HFAP DAN SMF SIAPKAN BABAK BARU UNTUK PENYELENGGARAAN AJANG INDUSTRIAL TRANSFORMATION ASIA-PACIFIC (ITAP)

Avatar photo

- Pewarta

Jumat, 19 Juni 2026 - 13:43 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

SINGAPURA, 19 Juni 2026 /PRNewswire/ — Hannover Fairs Asia-Pacific (HFAP) dan Singapore Manufacturing Federation (SMF) akan mengumumkan kemitraan strategis dan memaparkan rencana terbaru untuk penyelenggaraan ajang Industrial Transformation ASIA-Pacific (ITAP). Hal tersebut akan menjadi agenda acara peluncuran Singapore Innovation and Manufacturing Excellence Award (SIMEA) 2027 pada 2 Juli 2026.

Dalam acara tersebut, HFAP dan SMF akan menjelaskan rencana penyelenggaraan ITAP pada Oktober 2026 dalam format konferensi industri tingkat tinggi yang digelar bersamaan dengan NAMIC Global Additive Manufacturing Summit (GAMS). ITAP akan hadir kembali pada 2027 bertepatan dengan ajang CeMAT Southeast Asia di Marina Bay Sands.

Kemitraan ini mencerminkan komitmen HFAP dan SMF untuk memperkuat posisi Singapura sebagai pusat regional untuk manufaktur mutakhir, teknologi industri, inovasi rantai pasok, serta kolaborasi Industry 5.0 di Asia Pasifik.

Peluang Pameran dan Menjadi Sponsor

Untuk informasi mengenai partisipasi pameran dan peluang menjadi sponsor, Anda dapat menghubungi tim ITAP:

Mike Nissen
Senior Commercial Director APAC
Tel: +61 (0)405 421 838 | Surel: mike_nissen@hannoverfairsapac.com

Shawn Tan
Senior Exhibition Sales Manager
Tel: +65 8818 4985 | Surel: shawn.tan@hannoverfairsapac.com

Berita Terkait

SWI Group mempercepat transformasi menuju Infrastruktur Digital
HUED Hair Professional × Barbie™ Hadirkan Koleksi Warna Rambut Edisi Terbatas “HUE in Pink” untuk Gaya Rambut yang Ekspresif
Wellness Experience Menjadi Bagian dari Pengalaman Menginap di Lebih dari 70 Properti Archipelago Hotels
WEPSEA 2026 Dorong Perkembangan Pasar Kemasan Pangan Berkelanjutan di Indonesia lewat Forum tentang Pulp Molding, Mempertemukan Berbagai Merek dengan Ekosistem Kemasan
Laporan Omdia Semester I-2026: Hisense Pimpin Pasar Global TV 100 Inci ke Atas
ICP DAS-BMP Pamerkan Inovasi TPU Medis di Ajang Medical Manufacturing Asia 2026
Sogang University Buka Jalur Bebas Biaya Kuliah bagi Mahasiswa Pascasarjana Internasional Bidang STEM di Seoul
LX Pantos Indonesia Tingkatkan Komitmen CSR dengan Merenovasi Sekolah di Bekasi

Berita Terkait

Rabu, 26 Agustus 2026 - 08:36 WIB

SWI Group mempercepat transformasi menuju Infrastruktur Digital

Rabu, 26 Agustus 2026 - 05:54 WIB

HUED Hair Professional × Barbie™ Hadirkan Koleksi Warna Rambut Edisi Terbatas “HUE in Pink” untuk Gaya Rambut yang Ekspresif

Rabu, 26 Agustus 2026 - 03:00 WIB

Wellness Experience Menjadi Bagian dari Pengalaman Menginap di Lebih dari 70 Properti Archipelago Hotels

Selasa, 25 Agustus 2026 - 23:18 WIB

WEPSEA 2026 Dorong Perkembangan Pasar Kemasan Pangan Berkelanjutan di Indonesia lewat Forum tentang Pulp Molding, Mempertemukan Berbagai Merek dengan Ekosistem Kemasan

Selasa, 25 Agustus 2026 - 07:11 WIB

Laporan Omdia Semester I-2026: Hisense Pimpin Pasar Global TV 100 Inci ke Atas

Berita Terbaru

Pers Rilis

SWI Group mempercepat transformasi menuju Infrastruktur Digital

Rabu, 26 Agu 2026 - 08:36 WIB